引言

65W PD 快充几乎已经成为智能手机的合科标配了，但是沟道快充所面临的高效率、小体积、快充不烫手需求矛盾，合科仍然是沟道工程师面临的主要问题。传统的快充快充同步整流方案效率不仅低，封装体积也太大，合科很难满足消费者对超便携快充的沟道期待。而合科泰 HKTG50N03 N 沟道 MOSFET，快充凭着超低阻、合科微型封装的沟道特性，替65W快充提供平衡方案。快充

65W PD 快充的合科四大技术痛点

1. 效率与散热的尖锐矛盾

65W 功率下，同步整流环节损耗占比超 30%—— 传统肖特基方案效率仅 92%-93%，沟道满负载功耗超过 3W，快充导致充电器表面温度超过 60℃(用户体感烫手，实测满意度低于 60%)。

2. 体积与功率密度的两难抉择

消费者对 “便携性” 需求强烈，要求 PCB面积控制在 30mm×30mm 以内(约巴掌大小)—— 传统 TO-252 封装(7.6mm×7.1mm)占位面积达 60mm²，在高密度布局中会挤压其他功能模块空间，导致方案难以落地。

3. 多电压输出的适配困境

PD 协议支持 5V/9V/12V/20V 多档输出，低压大电流场景(5V/6.5A)要求极低导通电阻，而高压输出时(20V)感性负载切换产生 30V 以上电压尖峰 —— 普通低压 MOS 管(耐压 20V)易击穿，高压型号(耐压 60V)导通电阻 >15mΩ，不适合低压场景。

4. 可靠性与一致性挑战

快充需通过严苛环境与寿命测试：-40℃~125℃宽温范围内，栅极阈值电压漂移 >3V 会导致低温导通不良;高温(60℃环境)下结温超 150℃触发保护，造成 “功率跳水”——3000 次 “插拨 - 满负载” 循环测试对器件稳定性提出极高要求。

HKTG50N03 MOSFET 核心优势特性

1. 超低阻高效率，破解散热难题

导通电阻 RDS (ON)=6.8mΩ@VGS=10V(较同类产品降低 30%)，同步整流效率提升至 97.5% 以上 —— 我们实测在 3.25A 工况下，功耗仅 0.8W，表面温度可控制在 55℃以内(用户体感温热，满意度提升至 95%)。

2. 微型封装，突破体积限制

采用 PDFN5X6 贴片封装(5mm×6mm)，占位面积仅 30mm²(较 TO-252 减少 50%)—— 底部裸露焊盘设计，热阻低至 RθJC=1.8℃/W，配合 20mm² 铜皮散热，满负载结温控制在 110℃以内(无需降额即可输出 65W)。

3. 宽压兼容，覆盖全档位输出

漏源电压 VDS=30V(针对 20V 输出提供 50% 耐压余量)，可抵御 30V 以上尖峰 —— 完美适配 PD 多档输出：在 5V/6.5A 低压大电流场景下，6.8mΩ 低阻特性确保损耗 < 0.28W;20V/3.25A 高压场景下开关损耗 < 0.1W。

4. 工业级可靠性，全温域稳定

栅极阈值电压 VGS (th)=1.0V~3.0V，-40℃~125℃全温域内漂移量 < 0.5V—— 通过 1000 小时高温反偏(HTOL)测试(125℃，VDS=24V)，失效概率 < 0.1ppm(满足 3000 次循环测试要求)。

合科泰助力快充技术升级

通过 HKTG50N03 的 6.8mΩ 超低阻、微型封装及全温域可靠性，合科泰可助力 PD快充实现效率提升、PCB面积控制、供应多种瓦数PD快充。我们提供FAE技术支持与失效分析服务、多种产品矩阵。合科泰半导体致力于为快充行业提供 “高效率、小体积、高可靠” 的功率器件解决方案，助力厂商打造下一代旗舰快充产品!欢迎联系获取详细技术资料。

公司介绍

合科泰成立于1992年,是一家集研发、设计、生产、销售一体化的专业元器件高新技术及专精特新企业。专注提供高性价比的元器件供应与定制服务，满足企业研发需求。

产品供应品类：覆盖半导体封装材料、电阻/电容/电感等被动元件;以及MOSFET、TVS、肖特基、稳压管、快恢复、桥堆、二极管、三极管及功率器件，电源管理IC及其他，一站式配齐研发与生产所需。

两大智能生产制造中心：华南和西南制造中心(惠州7.5万㎡+南充3.5万㎡)配备共3000多台先进设备及检测仪器;2024年新增3家半导体材料子公司，从源头把控产能与交付效率。

提供封装测试OEM代工：支持样品定制与小批量试产，配合100多项专利技术与ISO9001、IATF16949认证体系，让“品质优先”贯穿从研发到交付的每一环。

合科泰在始终以“客户至上、创新驱动”为核心，为企业提供稳定可靠的元件。